本仪器由一个LCD触摸屏控制器和一个远程射频（RF）等离子源组成，远程等离子源通过一个KF40真空法兰连接到待清洗真空室，有转接法兰提供。主要用于清洗各种扫描电镜(SEM)，透射电镜(TEM)，聚焦离子系统(FIB)，离子显微镜(HIM)等真空系统中碳氢及其他污染。同时清洗真空腔体和样品。

特有功能

 优越的等离子技术，可以在小于0.1毫托的气压下点火并且保持稳定的等离子体。最低工作气压比其他同类产品低10到100倍。低气压清洗速度更快，更均匀，对电子枪和分子泵更安全；
 即时等离子起辉技术。不用像在其他同类产品上那样担心等离子是不是成功起辉；
 带气压计的自动气体流量控制；
 等离子探针实时测量等离子强度，用户可以根据这个实时反馈来优化清洗配方；
 自动射频匹配实时保证最优化射频耦合，即使用户调节清洗配方；
 专利保护的双层颗粒过滤器设计保证我们的产品满足Intel，台积电，三星等半导体用户的严格颗粒污染要求；
 带LCD触摸屏的直观操作界面；
 微电脑控制器带可修改的智能清洗计划，设好就自动清洗您的系统；
 支持清洗配方，一键开始，自动射频匹配，自动控制气体流量；
 微电脑控制器记录所有信息状态，便于系统维护。

技术指标

 等离子源真空接口: NW/KF40 法兰; 提供转接法兰；
 标配等离子强度传感器；
 等离子源最低点火起辉气压：<0.1毫托；
 等离子源最高工作气压: >1.0 托；
 漏气率: <0.005sccm；
 射频输出: 0~100瓦，连续可调节；
 具有射频自动匹配功能