纯金 | 没有任何表面化学修饰的纯金表面,便于用户自行开发表面化学修饰技术。 |
COOH1 | 二维羧基的表面化学修饰,广泛应用于各种生物分子相互作用。利用聚乙二醇(polyethylene glycol,PEG)的化学特性优势,能够比其它任何表面化学修饰更好地对抗非特异性结合。通过胺偶联(碳化二亚胺/N-羟基琥珀酰亚胺,EDC/NHS)实现配体和COOH表面的偶联,亦可采用其它方法,如巯基(thiol)偶联,二硫键(disulfide)交换、肼(hydrazide)偶联等。 |
COOH2 | 二维短链多糖(polysaccaride)羧基的表面化学修饰,广泛应用于各种生物分子相互作用。类似于COOH1表面化学修饰的电荷电位,但由于多糖的特性,更适用于某些应用。偶联方法和COOH1相同。 |
BioCap | 二维利用生物素-亲和素相互作用的高亲和力特性作为配体键合基础的表面化学修饰。通过将一种去糖基化(deglycosylated)的亲和素共价偶联到BioCap表面,非常适合于生物素试剂非可逆方式捕获,包括多肽,寡核苷酸,蛋白质和糖类。 |
VesCap | 二维用于囊泡(vesicle)键合的表面化学修饰。脂质体、单层囊泡(unilamellar vesicle)、甚至膜均可被方便地一步键合。烃链可将膜的疏水部分紧紧把握在VesCap表面。由于嵌入在囊泡中的成分持续弥散,非常适用于膜结合受体的研究。 |
HisCap | 二维组氨酸标签配体可逆性键合的表面化学修饰。非常适用于捕获聚组氨酸标签重组蛋白。键合的蛋白质可通过游离的咪唑除掉,以便重新使用。 |
HiCap | 三维多糖(polysaccaride)的表面化学修饰。非常适用于小肽和药物等含有胺基团和需要很高浓度的小分子胺偶联。不带电荷,能够极强地对抗非特异性结合。采用标准的偶联如羰基二咪唑(CDI)即可达到极高的结合容量。 |
AvCap | 二维利用生物素捕获亲和素共轭(avidin-conjugated)配体的表面化学修饰。通过生物素与亲和素、链霉素、及其衍生物的四个结合位点之间的高亲和力,可逆性地结合一个完整的蛋白质单分子层。结合到生物素平面层的亲和素可利用其它可用的结合位点捕获另一个生物素配体。盐酸胍(guanidine-HCl)溶液可用于将蛋白质变性,使生物素游离以便再捕获新的共轭体。 |
COOH5 | 三维以水凝胶(hydrogel)为基础的具有生物相容性的亲水多糖(polysaccharide)羧基的表面化学修饰。运用类似于COOH1表面化学修饰的胺偶联技术,多糖(polysaccharide)羧基确保配体的高容量和共价结合。配体可以在超过20kRU以上偶联,更适用于小分子相互作用或较弱结合特性的配体。 |
Amino1 | – |
COOHV | – |