核心技术

华联技术团队具备多元化的专业人才，涵盖专一性探针的设计、自动化产程的管控、 物理及化性的分析、芯片质量的检测等核心技术，以非接触式布放的专利制程， 进行高通量、高密度的商业化量产。除公司标准规格的产品外，亦可依据客户个别的需求， 提供不同阶段的芯片客制化服务，欢迎大家的洽询及指教。

  参考规格

客制化芯片订制服务，目前涵盖寡核苷酸、 大片段 DNA 、胜肽、蛋白质、醣類等目标物质的印制， 根据探针数量的不同，以 1”x 3” 标准玻璃片的格式进行高、中、低密度芯片制造。 下表为目前提供的参考规格，另可依客户的需求进行基材及规格的调整。。

  订购流程

客制化芯片订制的第一步是先厘清客户的需求， 在必要时进行前期少量的生产测试及评估，确认制程的设计。制程设计确认后， 开始以自动化的生产流程进行材料的前处理及芯片的点制，并于过程中同步进行芯片的质检， 以监测产品的生产流程，进行严格的管控及质量把关。