花更少时间看到更多内容
图像摄取时间缩短，意味着您有更多的时间关注于真正感兴趣的核心内容。下面仅罗列部分能给您日常工作带来加速作用的新产品功能
    
充分利用 sCMOS 摄像头的优势！19 mm 视场摄像头端口完美匹配通用      sCMOS 传感器的尺寸。
    
您可以最高分辨率快速查看载玻片。
    
通过软件的样品概览工具快速识别感兴趣的区域，并可使用鼠标放大。该工具可快速方便地对样品进行定位和虚拟浏览。
    
选择最适合您应用的物镜      C 有 300 多种卓越的光学器件可供选择。仅举一例：使用独特的 1.25 倍概览物镜实现完美的概览效果。
解放您的大脑！
让您专注于想要实现的结果，不再为实现的过程大伤脑筋。智能自动化的作用就在于此：只需按下一个按钮就能完成多个步骤的例程，显著简化您的工作，节省您宝贵的时间，让您将更多精力投入到试验中，而不是显微镜上。
    
按下一个按钮即可更改对比度      C 一切所需自然到位
    
任意选择卤素或 LED 照明，轻松摄取画质达到出版要求的图像
    
使用照明（光强）和对比度管理功能简化您的工作      C 例如，用于荧光图像的荧光光强管理系统      (FIM) 和荧光激发管理系统      (ExMan)，或用于Koehler 图像的      Koehler 照明管理。
    
精确匹配您的需求
您可根据自己的需求和预算配置 Leica DM4 B 和 Leica DM6 B 显微镜。您可使用不同的相衬方法、自动化功能或照明装置优化您的系统，使其更适合您的应用。
卤素还是LED 照明 C这是个问题！
    
卤素照明并不能实现      LED 所能提供的恒定色温，但通过      Leica DM6 B 独特的恒定色彩强度控制      (CCIC) 功能可实现 3,200 K 恒定色温
    
LED      照明能够以恒定的色温均匀地照亮样品，同时做到节能环保，使用寿命更是长达      25,000 小时，不用更换灯泡
将您的显微镜变为成像系统
徕卡显微系统提供强大的摄像头以及基于工作流程的软件，以构建集成成像系统。
    
Leica X (LAS X)是一种简单易用的基于工作流程的软件，可帮助您摄取所需的图像，并逐步指导您完成操作。
    
徕卡显微镜摄像头应用范围广泛，涵盖从明场到荧光等各种应用      C 甚至可将一种摄像头用于两种应用，例如，我们的Leica      DFC7000 T多功能摄像头。
 
通过激光显微切割制备样品
加快样品制备，直接从组织切片中获取用于分子生物分析的纯正、无污染的初始材料！激光显微切割 (LMD) 可将目标细胞与样品其它部分分离，保留其完整形态，帮助您精确观察感兴趣区域。
我们的激光显微切割系统有哪些特色？
    
我们移动的是激光，而不是样品。因此，我们的切割过程十分快速、整洁。
    
我们借助重力直接将切除下来的组织收集在标准耗材中，省时又省钱。
    
可切割各类制备材料：新鲜、冷冻、固定或带有免疫标记的样品、活细胞、涂片制备材料、骨骼、植物、木材、牙质等。