3M™聚酰亚胺薄膜带在高温下不会软化，因此薄膜在高温下提供了极好的释放表面。

尺寸在高温下稳定，有助于减少返工，有助于实现高生产率阻燃，耐化学和辐射，有助于保护表面，有助于降低更换成本，在印刷电路板波峰焊接期间，聚乙烯带芯代替纸板金片保护

3M™聚酰亚胺薄膜带5413，带有DuPont™Kapton®聚酰亚胺薄膜和硅酮粘合剂，用于印制电路板焊料遮蔽和其他高强度温度应用。

3M™低静电聚酰亚胺薄膜胶带5419是一种半透明的聚酰亚胺薄膜背衬硅胶胶带，具有独特且极低的静电放电性能。

3M™聚酰亚胺薄膜带在高温下不会软化，因此薄膜在高温下提供了极好的释放表面。

尺寸在高温下稳定，有助于减少返工，有助于实现高生产率阻燃，耐化学和辐射，有助于保护表面，有助于降低更换成本，在印刷电路板波峰焊接期间，聚乙烯带芯代替纸板金片保护

3M™聚酰亚胺薄膜带5413，带有DuPont™Kapton®聚酰亚胺薄膜和硅酮粘合剂，用于印制电路板焊料遮蔽和其他高强度温度应用。

3M™低静电聚酰亚胺薄膜胶带5419是一种半透明的聚酰亚胺薄膜背衬硅胶胶带，具有独特且极低的静电放电性能。