芯片是一种用于nNOS的E3连接酶，其作用通过（并且可能需要）其与nNOS结合的hsp70的相互作用来促进。共伴侣芯片，可能与另一个E3连接酶一起，调节突变体Cu/Zn超氧化物歧化酶的泛素化，使其更易被蛋白酶体降解。芯片通过促进AR降解而发挥AR转录活性的负调节作用。CHIP-Hsc70复合物泛素化磷酸化tau，提高细胞存活率。CHIP可与Smad1/Smad4蛋白相互作用，通过泛素介导的Smad蛋白降解阻断BMP信号转导。芯片E3控制Hsp70/Hsp90分子伴侣与ErbB2的结合以及Hsp90抑制剂诱导ErbB2的下调。CHIP与Parkin相关，增强其与帕金森病相关的泛素连接酶活性。

目标存根1

反应性人

宿主兔

克隆性多克隆

试验应用程序WB，IHC

推荐稀释度最佳稀释度/浓度应由最终用户确定。

免疫原KLH在人类STUB1的C末端203-231个氨基酸之间的结合合成肽。

纯化纯化兔多克隆抗体。

同种IgG

结合-未结合

保存等份并在-20°C下保存。避免重复冷冻/解冻循环。

瑞士保特Q9UNE7

NCBI加入

芯片是一种用于nNOS的E3连接酶，其作用通过（并且可能需要）其与nNOS结合的hsp70的相互作用来促进。共伴侣芯片，可能与另一个E3连接酶一起，调节突变体Cu/Zn超氧化物歧化酶的泛素化，使其更易被蛋白酶体降解。芯片通过促进AR降解而发挥AR转录活性的负调节作用。CHIP-Hsc70复合物泛素化磷酸化tau，提高细胞存活率。CHIP可与Smad1/Smad4蛋白相互作用，通过泛素介导的Smad蛋白降解阻断BMP信号转导。芯片E3控制Hsp70/Hsp90分子伴侣与ErbB2的结合以及Hsp90抑制剂诱导ErbB2的下调。CHIP与Parkin相关，增强其与帕金森病相关的泛素连接酶活性。

目标存根1

反应性人

宿主兔

克隆性多克隆

试验应用程序WB，IHC

推荐稀释度最佳稀释度/浓度应由最终用户确定。

免疫原KLH在人类STUB1的C末端203-231个氨基酸之间的结合合成肽。

纯化纯化兔多克隆抗体。

同种IgG

结合-未结合

保存等份并在-20°C下保存。避免重复冷冻/解冻循环。

瑞士保特Q9UNE7

NCBI加入NP_.2

含有0.09%叠氮化钠的缓冲PBS。

UNPSC代码12352203

5-10个工作日内发货。

请注意，本产品仅供研究使用。